2025-11-18T21:55:13.846797

Chiplet-Based RISC-V SoC with Modular AI Acceleration

Ramkumar, Bharadwaj

Achieving high performance, energy efficiency, and cost-effectiveness while maintaining architectural flexibility is a critical challenge in the development and deployment of edge AI devices. Monolithic SoC designs struggle with this complex balance mainly due to low manufacturing yields (below 16%) at advanced 360 mm^2 process nodes. This paper presents a novel chiplet-based RISC-V SoC architecture that addresses these limitations through modular AI acceleration and intelligent system level optimization. Our proposed design integrates 4 different key innovations in a 30mm x 30mm silicon interposer: adaptive cross-chiplet Dynamic Voltage and Frequency Scaling (DVFS); AI-aware Universal Chiplet Interconnect Express (UCIe) protocol extensions featuring streaming flow control units and compression-aware transfers; distributed cryptographic security across heterogeneous chiplets; and intelligent sensor-driven load migration. The proposed architecture integrates a 7nm RISC-V CPU chiplet with dual 5nm AI accelerators (15 TOPS INT8 each), 16GB HBM3 memory stacks, and dedicated power management controllers. Experimental results across industry standard benchmarks like MobileNetV2, ResNet-50 and real-time video processing demonstrate significant performance improvements. The AI-optimized configuration achieves ~14.7% latency reduction, 17.3% throughput improvement, and 16.2% power reduction compared to previous basic chiplet implementations. These improvements collectively translate to a 40.1% efficiency gain corresponding to ~3.5 mJ per MobileNetV2 inference (860 mW/244 images/s), while maintaining sub-5ms real-time capability across all experimented workloads. These performance upgrades demonstrate that modular chiplet designs can achieve near-monolithic computational density while enabling cost efficiency, scalability and upgradeability, crucial for next-generation edge AI device applications.

academic

চিপলেট-ভিত্তিক RISC-V SoC মডুলার AI ত্বরণ সহ

মৌলিক তথ্য

পেপার আইডি: 2509.18355
শিরোনাম: চিপলেট-ভিত্তিক RISC-V SoC মডুলার AI ত্বরণ সহ
লেখক: সুহাস সুরেশ ভারদ্বাজ (বিড়লা ইনস্টিটিউট অফ টেকনোলজি এন্ড সায়েন্স, পিলানি – দুবাই), প্রেরণা রামকুমার (আমেরিকান ইউনিভার্সিটি অফ শারজাহ)
শ্রেণীবিভাগ: cs.AR (কম্পিউটার আর্কিটেকচার), cs.AI (কৃত্রিম বুদ্ধিমত্তা)
প্রকাশনার সময়/সম্মেলন: স্পষ্ট সম্মেলনের তথ্য অনুপলব্ধ
পেপার লিঙ্ক: https://arxiv.org/abs/2509.18355

সারসংক্ষেপ

এই পেপারটি একটি উদ্ভাবনী চিপলেট-ভিত্তিক RISC-V SoC আর্কিটেকচার প্রস্তাব করে যা মডুলার AI ত্বরণ এবং বুদ্ধিমান সিস্টেম-স্তরের অপ্টিমাইজেশনের মাধ্যমে এজ AI ডিভাইসে উচ্চ কর্মক্ষমতা, শক্তি দক্ষতা এবং সাশ্রয়ী মূল্যের মধ্যে ভারসাম্য চ্যালেঞ্জ সমাধান করে। এই ডিজাইনটি 30mm×30mm সিলিকন ইন্টারপোজারে চারটি মূল উদ্ভাবন একীভূত করে: অভিযোজিত ক্রস-চিপলেট গতিশীল ভোল্টেজ ফ্রিকোয়েন্সি স্কেলিং (DVFS), AI-সচেতন UCIe প্রোটোকল সম্প্রসারণ, বিতরণকৃত ক্রিপ্টোগ্রাফিক নিরাপত্তা এবং বুদ্ধিমান সেন্সর-চালিত লোড মাইগ্রেশন। পরীক্ষামূলক ফলাফল দেখায় যে মৌলিক চিপলেট বাস্তবায়নের তুলনায়, AI-অপ্টিমাইজড কনফিগারেশন 14.7% বিলম্ব হ্রাস, 17.3% থ্রুপুট বৃদ্ধি এবং 16.2% শক্তি খরচ হ্রাস অর্জন করে, সামগ্রিক দক্ষতা 40.1% বৃদ্ধি পায়।

গবেষণা পটভূমি এবং প্রেরণা

সমস্যার সংজ্ঞা

এজ AI প্ল্যাটফর্মগুলিকে কঠোর কর্মক্ষমতা প্রয়োজনীয়তা পূরণ করতে হবে, যার মধ্যে সাব-মিলিসেকেন্ড এন্ড-টু-এন্ড বিলম্ব এবং 2W এর নিচে শক্তি খরচ রয়েছে, যখন MobileNetV2 এবং ResNet-50 এর মতো ক্রমবর্ধমান জটিল গভীর নেটওয়ার্ক সম্পাদন করে। তবে, ঐতিহ্যবাহী মনোলিথিক সিস্টেম-অন-চিপ (SoC) পদ্ধতি উৎপাদন এবং ফলন চ্যালেঞ্জের সম্মুখীন হয়।

সমস্যার গুরুত্ব

বাজারের চাহিদা: 2030 সালের মধ্যে 5000 বিলিয়ন ডিভাইস প্রত্যাশিত, যার মধ্যে এজ AI প্ল্যাটফর্ম একটি গুরুত্বপূর্ণ অংশ দখল করবে
প্রযুক্তিগত চ্যালেঞ্জ: উন্নত প্রক্রিয়া নোডে, কয়েক শত বর্গ মিলিমিটার চিপ এলাকার ফলন অত্যন্ত কম (16% এর নিচে)
অ্যাপ্লিকেশন চাহিদা: স্বায়ত্তশাসিত গাড়ি, শিল্প স্বয়ংক্রিয়করণ, চিকিৎসা এবং অন্যান্য ক্ষেত্রে রিয়েল-টাইম অনুমান ক্ষমতার কঠোর প্রয়োজনীয়তা রয়েছে

বিদ্যমান পদ্ধতির সীমাবদ্ধতা

মনোলিথিক SoC: উন্নত প্রক্রিয়া নোডে উৎপাদন ফলন কম, অর্থনৈতিকভাবে অদক্ষ
ঐতিহ্যবাহী DVFS: ভোল্টেজ রূপান্তর সময় দীর্ঘ (দশ মাইক্রোসেকেন্ড স্কেল), সূক্ষ্ম-দানাদার সমন্বয় সীমিত করে
নিরাপত্তা একীকরণ: মাল্টি-সরবরাহকারী চিপলেট একীকরণ নিরাপত্তা ঝুঁকি নিয়ে আসে, যার মধ্যে জাল, ক্লোনিং এবং সরবরাহ শৃঙ্খল ছেদ রয়েছে

গবেষণা প্রেরণা

চিপলেট-ভিত্তিক 2.5D একীকরণ প্রযুক্তি বড় SoC গুলিকে ছোট বিষমজাত চিপগুলিতে বিভক্ত করে, উচ্চ-ঘনত্ব ইন্টারপোজার ইন্টারকানেক্টের মাধ্যমে, একটি ব্যবহারিক বিকল্প প্রদান করে।

মূল অবদান

চিপলেট-ভিত্তিক RISC-V SoC আর্কিটেকচার প্রস্তাব: 7nm RISC-V CPU চিপলেট, দ্বৈত 5nm AI ত্বরক (প্রতিটি 15 TOPS INT8), 16GB HBM3 মেমরি এবং নিবেদিত পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট কন্ট্রোলার একীভূত করে
চারটি মূল সিস্টেম উদ্ভাবন বাস্তবায়ন:
- অভিযোজিত ক্রস-চিপলেট DVFS সিস্টেম
- AI-সচেতন UCIe প্রোটোকল সম্প্রসারণ
- বিতরণকৃত ক্রিপ্টোগ্রাফিক নিরাপত্তা কাঠামো
- বুদ্ধিমান তাপীয় ব্যবস্থাপনা সিস্টেম
উল্লেখযোগ্য কর্মক্ষমতা বৃদ্ধি যাচাই: মৌলিক চিপলেট বাস্তবায়নের তুলনায়, 14.7% বিলম্ব হ্রাস, 17.3% থ্রুপুট বৃদ্ধি, 16.2% শক্তি খরচ হ্রাস অর্জন করে
রিয়েল-টাইম প্রক্রিয়াকরণ ক্ষমতা প্রমাণ: সমস্ত পরীক্ষা কর্মভার জুড়ে সাব-5ms রিয়েল-টাইম ক্ষমতা বজায় রাখে

পদ্ধতি বিস্তারিত

সিস্টেম আর্কিটেকচার ডিজাইন

সামগ্রিক আর্কিটেকচার

সিস্টেম 30mm×30mm সিলিকন ইন্টারপোজারের মডুলার চিপলেট আর্কিটেকচার ব্যবহার করে, যার মধ্যে রয়েছে:

RISC-V CPU চিপলেট: 5mm×5mm, 7nm প্রক্রিয়া, এমবেডেড কাস্টম ভেক্টর এক্সটেনশন সহ
AI ত্বরক চিপলেট: দ্বৈত 6mm×4mm, 5nm প্রক্রিয়া, প্রতিটি 15 TOPS INT8 কম্পিউটিং শক্তি প্রদান করে
HBM3 মেমরি: 16GB ক্ষমতা, 819 GB/s ব্যান্ডউইথ
I/O এবং পাওয়ার ম্যানেজমেন্ট চিপলেট: 7mm×3mm
নিরাপত্তা নিয়ন্ত্রক: 3mm×2mm

UCIe ইন্টারকানেক্ট সিস্টেম

চিপলেট যোগাযোগ বাস্তবায়নের জন্য UCIe 2.0 চিপ-টু-চিপ লিঙ্ক ব্যবহার করে:

ব্যান্ডউইথ: ~30 GB/s
বিলম্ব: <2ns
প্রোটোকল সমর্থন: একযোগে CXL মেমরি ট্রাফিক এবং অন্যান্য স্ট্রিমিং ডেটা প্রোটোকল পরিচালনা করে
সম্প্রসারণ বৈশিষ্ট্য: স্ট্রিমিং FLITs, পূর্বাভাসমূলক প্রিফেচিং এবং সংকোচন-সচেতন ট্রান্সমিশন

মূল প্রযুক্তিগত উদ্ভাবন

1. অভিযোজিত ক্রস-চিপলেট DVFS

প্রযুক্তিগত বৈশিষ্ট্য:

নেনোসেকেন্ড-স্তরের ভোল্টেজ সুইচিং বাস্তবায়নের জন্য অন-চিপ নিয়ন্ত্রক ব্যবহার করে
কর্মভার পর্যায় পূর্বাভাস দেয় এবং সূক্ষ্ম-দানাদার ভোল্টেজ দ্বীপের মাধ্যমে শক্তি পুনর্বন্টন করে
ঐতিহ্যবাহী DVFS দশ মাইক্রোসেকেন্ড ভোল্টেজ রূপান্তর সময় সীমাবদ্ধতা অতিক্রম করে

কর্মক্ষমতা বৃদ্ধি:

মেমরি-নিবিড় কর্মভারে 12% শক্তি খরচ হ্রাস
কর্মক্ষমতা প্রভাব উপেক্ষণীয়

2. AI-সচেতন UCIe প্রোটোকল সম্প্রসারণ

ডিজাইন পয়েন্ট:

UCIe 2.0 স্পেসিফিকেশনের উপর ভিত্তি করে সম্পূর্ণ চিপ-টু-চিপ যোগাযোগ স্ট্যাক
ফিজিক্যাল লেয়ার, অ্যাডাপ্টেশন লেয়ার এবং প্রোটোকল লেয়ার অন্তর্ভুক্ত করে
স্ট্রিমিং নিয়ন্ত্রণ ইউনিট এবং সংকোচন-সচেতন ট্রান্সমিশন সমর্থন করে
সিস্টেম-স্তরের পরিচালনাযোগ্যতা, ডিবাগিং এবং পরীক্ষার জন্য মানক আর্কিটেকচার প্রদান করে

3. বিতরণকৃত নিরাপত্তা কাঠামো (AuthenTree)

নিরাপত্তা কৌশল:

গাছ-ভিত্তিক মাল্টি-পার্টি কম্পিউটেশন (MPC) প্রোটোকল ব্যবহার করে
বিকেন্দ্রীভূত নিরাপত্তা আর্কিটেকচার, একক ব্যর্থতার পয়েন্ট এড়ায়
প্রতিটি চিপলেটের জন্য ক্রিপ্টোগ্রাফিক লিঙ্ক এবং ক্রিপ্টোগ্রাফিক পরিচয় একীভূত করে
শূন্য-বিশ্বাস পরিবেশে স্কেলেবল বিতরণকৃত নিরাপত্তা কাঠামো

4. বুদ্ধিমান তাপীয় ব্যবস্থাপনা

পূর্বাভাসমূলক পদ্ধতি:

সেন্সর-চালিত লোড মাইগ্রেশনের উপর ভিত্তি করে
বিশুদ্ধ প্রতিক্রিয়াশীল তাপীয় ব্যবস্থাপনার বাইরে যায় (শুধুমাত্র সমালোচনামূলক তাপমাত্রায় পৌঁছানোর পরে কর্মক্ষমতা সীমাবদ্ধ করে)
বুদ্ধিমান পূর্বাভাস এবং সক্রিয় লোড বরাদ্দ

পরীক্ষামূলক সেটআপ

সিমুলেশন ফ্রেমওয়ার্ক

চিপলেট RISC-V SoC ডিজাইন মূল্যায়নের জন্য Python-ভিত্তিক সিমুলেটর বিকশিত করা হয়েছে:

ইন্টারকানেক্ট বিলম্ব, শক্তি খরচ এবং তাপীয় থ্রটলিং আচরণ মডেলিং করে
নির্ধারিত ভোল্টেজ স্কেলিং ফ্যাক্টরের মাধ্যমে শক্তি দক্ষতা স্কেলিং প্রয়োগ করে
UCIe স্পেসিফিকেশন, শক্তি স্কেলিং গবেষণা এবং সাহিত্য রিপোর্ট পরিমাপ থেকে প্যারামিটার

পরীক্ষার পরিস্থিতি

চারটি পরীক্ষার পরিস্থিতি সংজ্ঞায়িত করা হয়েছে:

পরিস্থিতি	বিলম্ব(μs)	ব্যান্ডউইথ(Gbps)	মৌলিক শক্তি(mW)	যোগাযোগ শক্তি(mW/ms)	দক্ষতা ফ্যাক্টর
মনোলিথিক SoC	0.0	∞	1500	0.0	1.0
মৌলিক চিপলেট	1.5	16.0	1200	35	0.95
AI-অপ্টিমাইজড চিপলেট	0.8	24.0	1100	25	0.90
দুর্বল একীকরণ	8.0	8.0	1800	80	1.10

কর্মভার

MLPerf Tiny বেঞ্চমার্ক থেকে প্রতিনিধিত্বমূলক এজ অনুমান কাজ নির্বাচন করা হয়েছে:

কর্মভার	মৌলিক কম্পিউটিং(ms)	ইনপুট আকার(MB)	জটিলতা ফ্যাক্টর	ব্যাচ দক্ষতা
MobileNetV2	3.5	0.57	0.8	0.85
ResNet-50	12.0	0.57	1.2	0.90
রিয়েল-টাইম ভিডিও	2.0	0.30	1.0	0.70

মূল্যায়ন মেট্রিক্স

অনুমান বিলম্ব: একক অনুমান সম্পূর্ণ সময়
থ্রুপুট: GFLOPs/s বা images/s
শক্তি খরচ: mW
শক্তি দক্ষতা: TOPS/W
স্কেলেবিলিটি: ব্যাচ আকার প্রভাব

পরীক্ষামূলক ফলাফল

প্রধান ফলাফল

MobileNetV2 বেঞ্চমার্ক (ব্যাচ আকার=1)

আর্কিটেকচার	বিলম্ব(ms)	থ্রুপুট(imgs/s)	শক্তি খরচ(mW)
মনোলিথিক SoC	4.7 ± 0.2	213	1284
মৌলিক চিপলেট	4.8 ± 0.2	208	1026
AI-অপ্টিমাইজড	4.1 ± 0.3	244	860
দুর্বল একীকরণ	6.2 ± 0.3	163	1776

কর্মক্ষমতা বৃদ্ধি বিশ্লেষণ

মৌলিক চিপলেট বাস্তবায়নের তুলনায় AI-অপ্টিমাইজড কনফিগারেশন:

বিলম্ব হ্রাস: 4.8ms থেকে 4.1ms (≈14.7% হ্রাস)
থ্রুপুট বৃদ্ধি: 208 images/s থেকে 244 images/s (≈17.3% বৃদ্ধি)
শক্তি খরচ হ্রাস: 1026mW থেকে 860mW (≈16.2% হ্রাস)
শক্তি দক্ষতা বৃদ্ধি: 0.203 TOPS/W থেকে 0.284 TOPS/W (≈40.1% বৃদ্ধি)

ক্রস-কর্মভার কর্মক্ষমতা

শক্তি দক্ষতা মেট্রিক: ≈3.5 mJ প্রতি MobileNetV2 অনুমান (860 mW / 244 images/s)
রিয়েল-টাইম ক্ষমতা: সমস্ত পরীক্ষা কর্মভার সাব-5ms প্রয়োজনীয়তা পূরণ করে
ব্যাচ স্কেলিং: ব্যাচ আকার 1-32 পরিসরে, AI-অপ্টিমাইজড সর্বদা সর্বোচ্চ থ্রুপুট বজায় রাখে

পরীক্ষামূলক অনুসন্ধান

আর্কিটেকচার সুবিধা: মডুলার চিপলেট ডিজাইন মনোলিথিক-এর কাছাকাছি কম্পিউটিং ঘনত্ব অর্জন করতে পারে
সাশ্রয়ী মূল্য: কর্মক্ষমতা বজায় রেখে খরচ দক্ষতা, স্কেলেবিলিটি এবং আপগ্রেডযোগ্যতা অর্জন করে
রিয়েল-টাইম গ্যারান্টি: ক্রস-কর্মভার সামঞ্জস্যপূর্ণ কর্মক্ষমতা
শক্তি অপ্টিমাইজেশন: কর্মক্ষমতা ত্যাগ ছাড়াই উল্লেখযোগ্য শক্তি খরচ হ্রাস

উপসংহার এবং আলোচনা

প্রধান উপসংহার

প্রযুক্তিগত সম্ভাব্যতা: চিপলেট-ভিত্তিক RISC-V SoC আর্কিটেকচার সফলভাবে এজ AI ডিভাইসে কর্মক্ষমতা-দক্ষতা-খরচ ভারসাম্য সমস্যা সমাধান করে
উল্লেখযোগ্য কর্মক্ষমতা বৃদ্ধি: চারটি মূল উদ্ভাবনের একীকরণ ব্যাপক কর্মক্ষমতা, শক্তি খরচ এবং দক্ষতা উন্নতি অর্জন করে
ব্যবহারিক মূল্য: পরবর্তী প্রজন্মের এজ AI ডিভাইস অ্যাপ্লিকেশনের জন্য একটি সম্ভাব্য সমাধান প্রদান করে

সীমাবদ্ধতা

সিমুলেশন যাচাইকরণ: ফলাফল Python সিমুলেটরের উপর ভিত্তি করে, প্রকৃত হার্ডওয়্যার যাচাইকরণের অভাব
কর্মভার পরিসীমা: পরীক্ষা তিনটি নির্দিষ্ট AI কর্মভারে সীমাবদ্ধ
খরচ বিশ্লেষণ: বিস্তারিত উৎপাদন খরচ তুলনা বিশ্লেষণ প্রদান করা হয়নি
দীর্ঘমেয়াদী নির্ভরযোগ্যতা: দীর্ঘমেয়াদী চলমান নির্ভরযোগ্যতা এবং স্থিতিশীলতা মূল্যায়ন করা হয়নি

ভবিষ্যত দিকনির্দেশনা

হার্ডওয়্যার প্রোটোটাইপ: যাচাইকরণের জন্য প্রকৃত হার্ডওয়্যার প্রোটোটাইপ বিকাশ করা
সম্প্রসারিত মূল্যায়ন: আরও বিস্তৃত AI কর্মভারে কর্মক্ষমতা পরীক্ষা করা
উৎপাদন অপ্টিমাইজেশন: চিপলেট উৎপাদন এবং একীকরণের আরও অপ্টিমাইজেশন গবেষণা করা
মানকীকরণ: চিপলেট ইন্টারকানেক্ট এবং নিরাপত্তা মান উন্নয়ন প্রচার করা

গভীর মূল্যায়ন

শক্তি

সিস্টেমেটিক উদ্ভাবন: চারটি মূল প্রযুক্তিগত উদ্ভাবনের একটি ব্যাপক সমাধান প্রস্তাব করে, চিপলেট ডিজাইনে একাধিক মূল সমস্যা সিস্টেমেটিকভাবে সমাধান করে
ব্যবহারিক অভিমুখিতা: এজ AI এর প্রকৃত চাহিদার জন্য লক্ষ্যবস্তু, রিয়েল-টাইম কর্মক্ষমতা এবং শক্তি দক্ষতায় ফোকাস করে
পরিমাণগত মূল্যায়ন: বিস্তারিত কর্মক্ষমতা ডেটা এবং তুলনামূলক বিশ্লেষণ প্রদান করে, ফলাফল বিশ্বাসযোগ্য
প্রযুক্তিগত গভীরতা: হার্ডওয়্যার আর্কিটেকচার থেকে সিস্টেম-স্তরের অপ্টিমাইজেশন পর্যন্ত একাধিক স্তর কভার করে

দুর্বলতা

যাচাইকরণ সীমাবদ্ধতা: শুধুমাত্র সিমুলেশন যাচাইকরণ, প্রকৃত হার্ডওয়্যার বাস্তবায়ন এবং পরীক্ষার অভাব
প্যারামিটার উৎস: কিছু সিমুলেশন প্যারামিটারের নির্ভুলতা এবং প্রতিনিধিত্বমূলকতা সম্ভাব্য সমস্যা থাকতে পারে
অপর্যাপ্ত খরচ বিশ্লেষণ: বিস্তারিত অর্থনৈতিক বিশ্লেষণ এবং উৎপাদন খরচ তুলনা প্রদান করা হয়নি
নিরাপত্তা যাচাইকরণ: বিতরণকৃত নিরাপত্তা কাঠামোর প্রকৃত প্রভাব যথাযথভাবে যাচাই করা হয়নি

প্রভাব

একাডেমিক অবদান: এজ AI অ্যাপ্লিকেশনে চিপলেট আর্কিটেকচার ডিজাইনের জন্য গুরুত্বপূর্ণ রেফারেন্স প্রদান করে
প্রযুক্তি প্রচার: UCIe প্রোটোকল সম্প্রসারণ এবং চিপলেট নিরাপত্তা মান উন্নয়ন চালিত করতে পারে
শিল্প মূল্য: অর্ধপরিবাহী শিল্পের চিপলেট প্রযুক্তি উন্নয়নের জন্য ব্যবহারিক সমাধান প্রদান করে
গবেষণা দিকনির্দেশনা: পরবর্তী সম্পর্কিত গবেষণার জন্য ভিত্তি কাঠামো এবং মূল্যায়ন পদ্ধতি প্রদান করে

প্রযোজ্য পরিস্থিতি

এজ AI ডিভাইস: স্বায়ত্তশাসিত গাড়ি, শিল্প স্বয়ংক্রিয়করণ, স্মার্ট পর্যবেক্ষণ এবং অন্যান্য রিয়েল-টাইম AI অনুমান প্রয়োজনীয় অ্যাপ্লিকেশন
উচ্চ-কর্মক্ষমতা কম্পিউটিং: মডুলার, স্কেলেবল কম্পিউটিং ক্ষমতা প্রয়োজনীয় পরিস্থিতি
খরচ-সংবেদনশীল অ্যাপ্লিকেশন: কর্মক্ষমতা এবং খরচ ভারসাম্য প্রয়োজনীয় বাণিজ্যিক অ্যাপ্লিকেশন
প্রোটোটাইপ উন্নয়ন: চিপলেট আর্কিটেকচারের আরও গবেষণা এবং উন্নয়নের জন্য রেফারেন্স প্রদান করে

তথ্যসূত্র

পেপারটি 19টি সম্পর্কিত তথ্যসূত্র উদ্ধৃত করে, যা এজ AI, চিপলেট প্রযুক্তি, DVFS, নিরাপত্তা আর্কিটেকচার এবং অন্যান্য একাধিক সম্পর্কিত ক্ষেত্রের গুরুত্বপূর্ণ কাজ কভার করে, গবেষণার জন্য একটি দৃঢ় তাত্ত্বিক ভিত্তি প্রদান করে।

সামগ্রিক মূল্যায়ন: এটি কম্পিউটার আর্কিটেকচার ক্ষেত্রে গুরুত্বপূর্ণ মূল্যের একটি গবেষণা পেপার, যা এজ AI অ্যাপ্লিকেশনের জন্য উদ্ভাবনী চিপলেট আর্কিটেকচার ডিজাইন প্রস্তাব করে। যদিও প্রকৃত যাচাইকরণ দিক থেকে সীমাবদ্ধতা রয়েছে, তবে এর সিস্টেমেটিক প্রযুক্তিগত উদ্ভাবন এবং বিস্তারিত কর্মক্ষমতা বিশ্লেষণ এই ক্ষেত্রের উন্নয়নে গুরুত্বপূর্ণ অবদান প্রদান করে।