Recent advances in hydrogen lithography on silicon surfaces now enable the fabrication of complex and error-free atom-scale circuitry. The structure of atomic wires, the most basic and common circuit elements, plays a crucial role at this scale, as the exact position of each atom matters. As such, the characterization of atomic wire geometries is critical for identifying the most effective configurations. In this study, we employed low-temperature (4.5 K) scanning tunneling microscopy (STM) and spectroscopy (STS) to systematically fabricate and characterize six planar wire configurations made up of silicon dangling bonds (DBs) on the H-Si(100) surface. Crucially, the characterization was performed at the same location and under identical tip conditions, thereby eliminating artifacts due to the local environment to reveal true electronic differences among the line configurations. By performing dI/dV line spectroscopy on each wire, we reveal their local density of states (LDOS) and demonstrate how small variations in wire geometry affect orbital hybridization and induce the emergence of new electronic states. Complementarily, we deploy density functional theory (DFT) and non-equilibrium Green's functions to compute the LDOS and evaluate transmission coefficients for the most promising wire geometries. Our results indicate that dimer and wider wires exhibit multiple discrete mid-gap electronic states which could be exploited for signal transport or as custom quantum dots. Furthermore, wider wires benefit from additional current pathways and exhibit increased transmission, while also demonstrating enhanced immunity to hydrogen defects.
academic- ID del Artículo: 2507.02123
- Título: Engineering Quantum Wire States for Atom Scale Circuitry
- Autores: Max Yuan, Lucian Livadaru, Roshan Achal, Jason Pitters, Furkan Altincicek, Robert Wolkow
- Clasificación: cond-mat.mtrl-sci cond-mat.mes-hall
- Fecha de Publicación: 2025
- Enlace del Artículo: https://arxiv.org/abs/2507.02123
Este estudio utiliza técnicas de litografía con hidrógeno para preparar circuitos complejos y libres de errores a nivel atómico en superficies de silicio. El equipo de investigación empleó sistemáticamente microscopía de efecto túnel de barrido (STM) y espectroscopía de efecto túnel de barrido (STS) a baja temperatura (4,5 K) para preparar y caracterizar seis configuraciones de alambres planares constituidos por enlaces colgantes de silicio (DBs). Mediante la caracterización en la misma ubicación y bajo las mismas condiciones de punta, se eliminaron los efectos del entorno local, revelando las verdaderas diferencias electrónicas entre diferentes configuraciones de alambres. Los resultados demuestran que los alambres diméricos y más anchos exhiben múltiples estados electrónicos discretos en la brecha intermedia, utilizables para transmisión de señales o como puntos cuánticos personalizados.
- Cuello de botella de la tecnología CMOS: Los dispositivos CMOS convencionales se aproximan a sus límites físicos, con el escalado de densidad de potencia limitando mejoras de rendimiento
- Necesidad de circuitos a nivel atómico: Se requiere desarrollar soluciones completamente de silicio que superen CMOS, logrando dispositivos más rápidos y de menor consumo de energía
- Desafíos de alambres atómicos: Los alambres a nivel atómico son elementos fundamentales de circuitos, pero a escala atómica, la posición precisa de cada átomo es crítica
- Las interconexiones metálicas convencionales no pueden lograr precisión atómica a escala atómica
- Los alambres dopados existentes tienen una extensión espacial excesiva, inadecuados para circuitos atómicos densos
- Se requieren alambres altamente confinados espacialmente para coincidir con las entradas y salidas de circuitos atómicos
- Caracterización geométrica sistemática: Primera caracterización sistemática de seis configuraciones geométricas diferentes de alambres DB bajo las mismas condiciones de ubicación y punta
- Ingeniería de estados electrónicos: Revelación de cómo los cambios de geometría del alambre afectan la hibridación orbital e inducen la aparición de nuevos estados electrónicos
- Cálculo de coeficientes de transmisión: Combinación de DFT y funciones de Green fuera del equilibrio (NEGF) para calcular coeficientes de transmisión de geometrías de alambres prometedoras
- Análisis de resistencia a defectos: Demostración de que los alambres anchos poseen mayor resistencia a defectos de hidrógeno y múltiples canales de corriente
- Evaluación de practicidad: Proporciona orientación para la selección de geometría de alambres para aplicaciones de transmisión y puntos cuánticos
Técnica de Litografía con Hidrógeno:
- Uso de punta STM ultrafina para remover selectivamente átomos de H
- Exposición de enlaces colgantes de silicio mediante inyección de corriente (1,9-2,3 V, pulsos de 50 ms)
- Los DBs erróneos pueden ser eliminados mediante punta funcionalizada con hidrógeno
Métodos de Caracterización:
- Mediciones STM/STS a baja temperatura de 4,5 K
- Espectroscopía dI/dV revelando densidad local de estados (LDOS)
- Imagen dI/dV a altura constante mostrando distribución electrónica a energías específicas
Cálculos DFT:
- Uso del programa AMS2024 y funcional de correlación-intercambio GGA (PBE)
- Modelo de nanocúmulo de silicio de tamaño finito (Si₃₀₈H₂₄₆)
- Modelo de losa periódica (Si₆₇₂H₂₂₈) para cálculos de alta precisión
Cálculos de Transporte Cuántico:
- Método NEGF-DFT para calcular coeficientes de transmisión cerca de polarización cero
- Modelo de nanocúmulo de silicio con contactos de electrodo de plata
- Evaluación de características de transmisión balística e impacto de defectos
Se estudiaron seis configuraciones de alambres:
- Alambre recto de ancho de un solo átomo
- Alambre en forma de sierra
- Alambre dimérico
- Alambre dimérico con brecha de 2H
- Alambre dimérico + alambre de ancho de un solo átomo
- Alambre dimérico doble
- Si(100) tipo n dopado con arsénico de alta concentración, resistividad 0,003-0,005 Ω·cm
- Destello a 1250°C para remover óxido y recristalización
- Preparación de superficie H-Si(100) limpia en atmósfera de hidrógeno
- Creación de región de agotamiento cercana a la superficie para desacoplar alambres DB de la banda donadora
- Sistema STM LT Scienta Omicron, temperatura de operación 4,5 K
- Condiciones de ultra alto vacío: 2,5×10⁻¹¹ Torr
- Punto de ajuste de punta unificado: 1,8 V, 50 pA (en H-Si)
- Amplificador de bloqueo de fase: 700 Hz, voltaje de modulación 25 mV
- Adquisición de 100 espectros por alambre, combinados en mapas LDOS 2D
- Monitoreo de DB de referencia para consistencia de condiciones de punta
- Mediciones a altura constante limitadas a 15 minutos para reducir deriva de punta
- Pico de transición de carga significativo a -1,50 V
- Brecha aparente de 2,58 eV (debido a curvatura de banda inducida por punta)
- Estado de carga dependiente del voltaje de punta: estado negativo (-1,80 V), estado positivo (-1,30 V)
| Tipo de Alambre | HOMO (V) | LUMO (V) | Brecha (eV) | Clasificación de Transmisión |
|---|
| Ancho de un átomo | -1,35 | 0,60 | 1,91 | Deficiente |
| En forma de sierra | - | - | 2,55 | Deficiente |
| Dimérico | -1,50 | 0,30 | 1,80 | Bueno |
| Dimérico con defecto | -1,50 | 0,23 | 1,73 | Moderado |
| Dimérico doble | -1,90 | 0,15 | 1,67 | Óptimo |
Coeficientes de transmisión a polarización cero:
- Alambre dimérico único de longitud 4: T ≈ 0,67
- Alambre dimérico único de longitud 8: T ≈ 0,71 (transmisión balística)
- Alambre dimérico doble de longitud 4: T ≈ 1,48 (escalado casi lineal)
- Alambre dimérico doble de longitud 8: T ≈ 1,32
Resistencia a defectos:
- Alambre de longitud 4 con defecto 2H: pérdida de transmisión del 82%
- Alambre de longitud 8 con defecto 2H: pérdida de transmisión del 24%
- Ventaja dimérica: La interacción de enlace π forma estados colectivos multidiméricos, logrando deslocalización significativa
- Efecto de ancho: Los alambres diméricos dobles muestran acoplamiento transversal, soportando propagación de señales a través de filas de dímeros
- Estabilidad mecánica: Los alambres anchos reducen el pandeo dinámico de dímeros, proporcionando estados de brecha más claros
- Densidad de estados: Los alambres anchos exhiben espectro más rico de niveles de energía discretos en la brecha
- Estudio DFT de Englund et al. mostrando que alambres diméricos son más estables y conductores
- Reporte de Kepenekian et al. sobre insensibilidad de alambres en forma de sierra a inestabilidades
- Predicciones computacionales tempranas de formación de polarones en alambres DB de ancho único
- Investigación AFM de Croshaw et al. confirmando estado iónico fundamental de alambres DB de ancho único
- Estudio de Altincicek et al. sobre dependencia de longitud de alambres diméricos de silicio
- Investigación STS de 77 K de Naydenov et al. revelando estados de "pozo cuántico" en alambres diméricos
Ventajas de este estudio respecto a trabajos anteriores:
- Uso de electrodos metálicos en lugar de electrodos de silicio altamente dopados, proporcionando densidad de estados continua
- Comparación sistemática bajo las mismas condiciones de ubicación y punta
- Modelo de interfaz Si/Ag más realista
- Primer estudio sistemático de alambres anchos y resistencia a defectos
- Geometría óptima: Los alambres diméricos y diméricos dobles son los candidatos más prometedores para alambres atómicos
- Características de transmisión: Los alambres anchos proporcionan múltiples canales de corriente con escalado de coeficiente de transmisión casi lineal
- Resistencia a defectos: Los alambres largos y anchos son más robustos frente a defectos de hidrógeno
- Potencial de aplicación: Los estados discretos en la brecha pueden utilizarse para transmisión de señales o puntos cuánticos personalizados
- Desafíos de encapsulación: Necesidad de resolver problemas de contaminación de superficie en vacío
- Conexión macroscópica: Falta de esquemas confiables para conectar electrodos macroscópicos con circuitos atómicos
- Restricción de temperatura: La investigación actual se realiza principalmente a baja temperatura
- Limitación computacional: Los cálculos de transmisión se limitan a alambres relativamente cortos
- Tecnología de encapsulación: Unión de obleas protectora o cavidades de vacío micromaquinadas
- Conexión de electrodos: Deposición de siliciuro metálico o líneas de inyección dopadas
- Mediciones de múltiples sondas: Evaluación directa de características de transmisión de alambres
- Integración de dispositivos: Preparación y prueba de dispositivos DB completos
- Diseño experimental riguroso: La comparación bajo las mismas condiciones de ubicación y punta elimina errores sistemáticos
- Integración teoría-experimento: Los cálculos DFT y NEGF apoyan bien las observaciones experimentales
- Investigación sistemática: Primera comparación sistemática de múltiples configuraciones geométricas de alambres DB
- Alto valor práctico: Proporciona orientación específica para diseño de circuitos atómicos
- Tecnología avanzada: Demuestra capacidad de preparación de circuitos atómicos complejos libres de errores
- Limitaciones de aplicación: Actualmente limitado a entorno de vacío a baja temperatura
- Restricción de escala: Los cálculos de transmisión están limitados por recursos computacionales, con longitud de alambre limitada
- Tipos de defectos: Solo se consideran defectos de hidrógeno, sin incluir otros tipos de defectos
- Estabilidad a largo plazo: Falta de datos de estabilidad a largo plazo
- Contribución disciplinaria: Proporciona datos fundamentales importantes para electrónica a nivel atómico
- Avance tecnológico: Impulsa el desarrollo de tecnología de circuitos atómicos más allá de CMOS
- Innovación metodológica: Establece métodos estándar para caracterización de alambres atómicos
- Perspectivas de aplicación: Abre nuevas vías para computación cuántica y electrónica de bajo consumo
- Dispositivos cuánticos: Preparación de puntos cuánticos y transistores de un solo electrón
- Circuitos de bajo consumo: Dispositivos lógicos de ultra bajo consumo
- Almacenamiento atómico: Almacenamiento de datos de alta densidad a nivel atómico
- Sensores: Sensores y detectores a nivel atómico
- Huff, T. et al. Binary atomic silicon logic. Nat. Electron. 1, 636–643 (2018).
- Achal, R. et al. Lithography for robust and editable atomic-scale silicon devices and memories. Nat. Commun. 9, (2018).
- Engelund, M. et al. Search for a metallic dangling-bond wire on n-doped H-passivated semiconductor surfaces. J. Phys. Chem. C 120, 20303–20309 (2016).
- Kepenekian, M. et al. Surface-state engineering for interconnects on H-passivated Si(100). Nano Lett. 13, 1192–1195 (2013).
- Naydenov, B. & Boland, J. J. Engineering the electronic structure of surface dangling bond nanowires of different size and dimensionality. Nanotechnology 24, (2013).
Esta investigación proporciona una base teórica y experimental importante para el diseño de circuitos a nivel atómico, particularmente logrando avances revolucionarios en optimización de geometría de alambres. Aunque actualmente enfrenta desafíos de aplicación práctica, señala la dirección para el desarrollo futuro de la electrónica atómica.