2025-11-13T05:16:11.075915

Enhanced Secondary Electron Detection of Single Ion Implants in Silicon Through Thin SiO2 Layers

Schneider, Lloyd-Willard, Stockbridge et al.
Deterministic placement of single dopants is essential for scalable quantum devices based on group-V donors in silicon. We demonstrate a non-destructive, high-efficiency method for detecting individual ion implantation events using secondary electrons (SEs) in a focused ion beam (FIB) system. Using low-energy Sb ions implanted into undoped silicon, we achieve up to 98% single-ion detection efficiency, verified by calibrated ion-current measurements before and after implantation. The technique attains ~30 nm spatial resolution without requiring electrical contacts or device fabrication, in contrast to ion-beam-induced-current (IBIC) methods. We find that introducing a controlled SiO2 capping layer significantly enhances SE yield, consistent with an increased electron mean free path in the oxide, while maintaining high probability of successful ion deposition in the underlying substrate. The yield appears to scale with ion velocity, so higher projectile mass (e.g. Yb, Bi etc) requires increased energy to maintain detection efficiency. Our approach provides a robust and scalable route to precise donor placement and extends deterministic implantation strategies to a broad range of material systems and quantum device architectures.
academic

Detección Mejorada de Electrones Secundarios de Implantes de Iones Individuales en Silicio a Través de Capas Delgadas de SiO₂

Información Básica

  • ID del Artículo: 2510.14495
  • Título: Enhanced Secondary Electron Detection of Single Ion Implants in Silicon Through Thin SiO₂ Layers
  • Autores: E. B. Schneider, O. G. Lloyd-Willard, K. Stockbridge, M. Ludlow, S. Eserin, L. Antwis, D. C. Cox, R. P. Webb, B. N. Murdin, S. K. Clowes
  • Clasificación: cond-mat.mtrl-sci quant-ph
  • Fecha de Publicación: 17 de octubre de 2025
  • Enlace del Artículo: https://arxiv.org/abs/2510.14495v1

Resumen

Este estudio demuestra un método no destructivo y altamente eficiente para detectar eventos de implantación de iones individuales utilizando detección de electrones secundarios (SE) en sistemas de haz de iones enfocados (FIB). Mediante la implantación de iones de Sb de baja energía en silicio sin dopar, se logró una eficiencia de detección de iones individuales de hasta el 98%, verificada mediante mediciones de corriente de iones de calibración antes y después de la implantación. La técnica alcanza una resolución espacial de aproximadamente 30 nm sin necesidad de contactos eléctricos o fabricación de dispositivos. El estudio revela que la introducción de una capa controlada de SiO₂ aumenta significativamente el rendimiento de electrones secundarios, consistente con el aumento del camino libre medio de electrones en el óxido, mientras mantiene una alta probabilidad de deposición exitosa de iones en el sustrato subyacente.

Antecedentes y Motivación de la Investigación

Definición del Problema

  1. Problema Central: Lograr la localización y detección precisa de átomos dopantes individuales en dispositivos cuánticos basados en silicio, lo cual es crítico para dispositivos cuánticos escalables basados en donadores de la familia V
  2. Desafíos Técnicos: La implantación iónica tradicional es aleatoria (proceso de Poisson), con una probabilidad de implantar un ion por pulso limitada al 37% en condiciones ideales
  3. Limitaciones de Métodos Existentes:
    • El método de corriente inducida por haz iónico (IBIC) requiere estructuras de dispositivos prefabricadas y contactos eléctricos, limitando el flujo y la flexibilidad de materiales
    • Los esquemas tradicionales de detección de electrones secundarios tienen baja relación señal-ruido y eficiencia inferior a IBIC

Significado de la Investigación

  • El desarrollo de tecnología cuántica requiere átomos dopantes individuales o defectos con precisión a nivel atómico como unidades funcionales
  • La implantación iónica es fundamental en la fabricación de dispositivos semiconductores; su extensión al nivel de iones individuales es significativa para la fabricación de dispositivos cuánticos
  • Los métodos de detección sin contacto pueden aumentar el rendimiento de fabricación y la aplicabilidad de materiales

Contribuciones Principales

  1. Método de Detección Altamente Eficiente: Desarrollo de una técnica de detección de iones individuales basada en electrones secundarios con eficiencia de detección de hasta el 98% y incertidumbre muy pequeña
  2. Mecanismo de Mejora con SiO₂: Descubrimiento de que capas ultrafinas de SiO₂ aumentan significativamente el rendimiento de electrones secundarios, determinando el espesor óptimo de óxido que maximiza la probabilidad de éxito de detección de implantación
  3. Explicación Teórica: Explicación de tendencias para diferentes especies iónicas y energías mediante la teoría de frenado de electrones de Lindhard-Scharff
  4. Calibración Precisa: Obtención de mediciones cuantitativas de eficiencia de detección mediante calibración de corriente iónica antes y después de la implantación
  5. Aplicabilidad Amplia: Demostración de compatibilidad del método con múltiples materiales hospedadores, proporcionando una ruta escalable para implantación determinista de iones individuales

Explicación Detallada de Métodos

Fundamentos Teóricos

El análisis cuantitativo de la eficiencia de detección se basa en el modelo de distribución de Poisson:

  • Número total de eventos detectados: N = ηL (η es eficiencia de detección, L es flujo iónico)
  • Probabilidad de pulso vacío: p₀ = e^(-ηLt)
  • Eficiencia η obtenida mediante regresión lineal de ν = -ln(p₀) contra λ = Lt

Configuración Experimental

  1. Preparación de Muestras:
    • Muestras de silicio de alta resistividad, espesor de capa SiO₂ de 2-10.4 nm
    • Capa de óxido uniforme preparada mediante deposición de capa atómica (ALD)
    • Medición de espesor de capa de óxido mediante elipsometría
  2. Sistema de Implantación Iónica:
    • Uso de herramienta SIMPLE (Ionoptika QOne)
    • Iones de Sb, energías de 25 keV y 50 keV
    • Detector de multiplicador de electrones de dos canales (CEM)
  3. Protocolo de Detección:
    • Matriz de cuatro píxeles, dosis promedio de 0.25, 0.5, 0.75, 1 ion/pulso
    • Espaciado de píxeles de 1 μm para evitar solapamiento lateral
    • Detención de pulsos en ese píxel después de detectar señal

Método de Análisis de Datos

Análisis de regresión lineal de la relación entre T = -1/L·ln(p₀) y la duración del pulso t:

T = η(t - t₀) = ηt + c

donde η y c son parámetros libres, y t₀ es el tiempo de retardo del blanqueador.

Configuración Experimental

Parámetros de Muestras

  • Sustrato: Silicio de alta resistividad
  • Capa de Cobertura: SiO₂ de 2-10.4 nm de espesor, depositado mediante ALD
  • Especies Iónicas: Principalmente Sb, con estudios extendidos incluyendo Si, Sn, Er, Yb, Au, Bi
  • Rango de Energía: 8-50 keV

Indicadores de Evaluación

  • Eficiencia de Detección η: Relación entre número de detecciones verdadero-positivas y número total de verdadero-positivas
  • Probabilidad de Éxito de Implantación P_S(τ): P_I(τ)·η(τ), donde P_I(τ) es la probabilidad de penetración iónica a través de la capa de óxido
  • Resolución Espacial: ~30 nm

Método de Calibración

  • Taza de Faraday conectada a picoamperímetro Kelvin para medición de corriente de haz
  • Conmutación de haz a intervalos de 10 segundos para medir cambios de corriente promedio
  • Calibración antes y después de cada conjunto de cuatro matrices

Resultados Experimentales

Resultados Principales

  1. Eficiencia de Detección:
    • Sb⁺ de 25 keV: eficiencia de detección máxima del 98%
    • Sb²⁺ de 50 keV: rendimiento de eficiencia alta similar
    • La eficiencia aumenta con el espesor de SiO₂ y tiende a saturarse
  2. Determinación de Espesor Óptimo:
    • Determinación del espesor óptimo de SiO₂ mediante P_S(τ) = P_I(τ)·η(τ)
    • Rango de espesor óptimo relativamente amplio, robusto a errores de deposición
    • 25 keV: mantiene cercano a óptimo dentro de rango de error de ±1 nm
    • 50 keV: mantiene cercano a óptimo dentro de rango de error de ±2 nm
  3. Dependencia de Especies Iónicas:
    • La eficiencia de detección disminuye ligeramente con masa iónica creciente (Si→Bi)
    • Consistente con predicciones de teoría de Lindhard-Scharff
    • La eficiencia aumenta con velocidad iónica creciente

Resultados de Simulación TRIM

  • La distribución de profundidad de Sb en sustrato Si muestra relación aproximadamente lineal con espesor de SiO₂
  • Simulación de Monte Carlo de 50,000 implantaciones verifica probabilidad de penetración P_I(τ)
  • Distribución bidimensional muestra posiciones de parada de iones en sustrato Si

Tiempo de Retardo del Blanqueador

Medición en 11 muestras diferentes de iones Sb de 25 keV:

  • t₀ = 51 ± 5 ns
  • Corresponde a región de blanqueo efectiva de aproximadamente 10 mm de largo, consistente con estructura geométrica SIMPLE

Trabajo Relacionado

Métodos de Detección Existentes

  1. Método IBIC: Requiere estructura de dispositivo prefabricada, limitando flujo y flexibilidad
  2. Detección SE Tradicional: Baja relación señal-ruido, eficiencia inferior a IBIC
  3. Otras Técnicas: Dependientes de infraestructura de acelerador de gran escala, aún no logran simultáneamente alta confiabilidad y alto rendimiento

Comparación de Modelos Teóricos

  • Investigación de iones Ga⁺ de Ohya e Ishitani predice rendimiento de SiO₂ menor que Si
  • Investigación de iones de gases raros de Ullah et al. llega a conclusión opuesta
  • Los datos experimentales de este estudio proporcionan restricciones para estos parámetros de modelo

Conclusiones y Discusión

Conclusiones Principales

  1. Se logró eficiencia de detección de iones individuales de hasta el 98%, verificada mediante calibración precisa de corriente iónica
  2. La capa de cobertura de SiO₂ aumenta significativamente el rendimiento de electrones secundarios, atribuido al aumento del camino libre medio inelástico de electrones en el óxido y probabilidad de escape
  3. La detección óptima coincide con espesor de óxido que aún permite probabilidad de implantación cercana al 100%
  4. El método logra precisión espacial a nivel nanométrico sin necesidad de contactos eléctricos o estructuras de dispositivos prefabricadas

Explicación del Mecanismo Físico

Según la teoría de rendimiento de electrones secundarios:

γ_KE = (P·ℓ_e·S_e)/(2J)

donde:

  • S_e: poder de frenado de electrones
  • ℓ_e: camino libre medio de electrones
  • P: probabilidad de escape promedio
  • J: energía promedio requerida para generar electrones libres

La mejora relativa de SiO₂ respecto a Si proviene principalmente del aumento significativo del término P·ℓ_e, compensando los efectos de disminución de S_e e incremento de J.

Limitaciones

  1. La eficiencia de detección se satura a rendimientos grandes, haciendo desafiante llegar a conclusiones cuantitativas sobre rendimiento
  2. Diferentes modelos teóricos predicen rendimiento relativo SiO₂/Si divergente
  3. Se requiere investigación adicional para comprender completamente diferencias de comportamiento entre especies iónicas diferentes

Direcciones Futuras

  1. Extensión a sistemas de materiales e especies iónicas más amplios
  2. Optimización de procesos de remoción química posterior de capas de cobertura de SiO₂
  3. Integración con otras técnicas de fabricación de dispositivos cuánticos para lograr integración completa de dispositivos

Evaluación Profunda

Ventajas

  1. Innovación Técnica: Primera demostración sistemática del efecto de mejora significativa de capas de SiO₂ en detección de iones individuales
  2. Rigor Experimental: Confiabilidad de resultados asegurada mediante calibración precisa de corriente iónica y datos estadísticos extensos
  3. Integración Teórica: Combinación de observaciones experimentales con teoría de Lindhard-Scharff, proporcionando comprensión profunda del mecanismo físico
  4. Valor Práctico: Proporciona método de detección no destructivo sin contacto eléctrico, mejorando significativamente flexibilidad de fabricación

Deficiencias

  1. Comprensión de Mecanismo: La comprensión del mecanismo de mejora de SiO₂ sigue siendo incompleta, particularmente las contribuciones específicas de P y ℓ_e
  2. Limitación de Especies: Enfoque principalmente en iones Sb, con investigación limitada en iones importantes para dispositivos cuánticos (como P, As)
  3. Estabilidad a Largo Plazo: No se discute la estabilidad y compatibilidad de capas de SiO₂ en procesos reales de fabricación de dispositivos

Impacto

  1. Contribución Académica: Proporciona datos experimentales importantes e ideas teóricas para el campo de detección de iones individuales
  2. Aplicación Técnica: Proporciona método de dopaje preciso escalable para fabricación de dispositivos cuánticos
  3. Valor Industrial: Promete impulsar desarrollo de tecnología de computación cuántica y sensores basados en silicio

Escenarios de Aplicación

  1. Fabricación de Dispositivos Cuánticos: Qubits cuánticos basados en silicio, transistores de electrón único, etc.
  2. Dopaje de Precisión: Dispositivos semiconductores que requieren precisión a nivel atómico
  3. Investigación de Materiales: Investigación fundamental de efectos de dopaje de átomos individuales
  4. Aplicaciones de Sensores: Sensores ultrasensibles basados en átomos dopantes individuales

Referencias

El artículo cita literatura importante en campos relacionados, incluyendo:

  • Literatura de teoría fundamental de dispositivos cuánticos
  • Artículos clásicos sobre técnicas de haz iónico y método IBIC
  • Investigación teórica y experimental sobre emisión de electrones secundarios
  • Literatura estándar sobre simulación TRIM y teoría de frenado iónico

Esta investigación proporciona un avance importante en tecnología de detección de iones individuales, particularmente mediante el efecto de mejora de capas de SiO₂ logrando un método de detección eficiente y no destructivo. Este resultado es significativo para impulsar el desarrollo de tecnología cuántica basada en silicio, sentando las bases técnicas para la fabricación escalable de dispositivos cuánticos.