2025-11-21T14:40:15.746352

Partial State-Feedback Reduced-Order Switching Predictive Models for Next-Generation Optical Lithography Systems

Subramanian, Moest, Paarhuis
This paper presents a partial state-feedback reduced-order switching predictive model designed to support the next-generation lithography roadmap. The proposed approach addresses the trade-off between increasing the number of measurements to improve overlay accuracy and the resulting challenges, including higher measurement noise, reduced throughput and overlay/placement errors under uncertain operating conditions.. By minimizing (die-) placement errors and reducing unnecessary measurements, the method enhances system performance and throughput. This solution employs a streamlined model with adaptive switching logic to manage time-varying uncertainties induced by fluctuating operating conditions. The methodology is implemented on a state-of-the-art lithographic scanner to mitigate the spatial-temporal dynamics of reticle heating, serving as a representative industrial application. Reticle heating, which worsens with increased throughput, introduces spatial-temporal distortions that directly degrade die placement accuracy. Experimental results demonstrate significant improvements: placement errors are reduced by a factor of $2-3$x, and throughput is improved by $0.3$seconds per wafer. Importantly, the method accounts for the fact that increased throughput can exacerbate reticle heating, which directly impacts overlay performance. By actively compensating for these thermomechanical effects, the proposed approach ensures that overlay accuracy is maintained or improved -- even under increased throughput conditions -- highlighting its potential for broader application in advanced lithographic systems, particularly in thermal and vibration control.
academic

Modèles Prédictifs Commutés à Rétroaction d'État Partielle et Ordre Réduit pour les Systèmes de Lithographie Optique de Nouvelle Génération

Informations Fondamentales

  • ID de l'article : 2402.13928
  • Titre : Partial State-Feedback Reduced-Order Switching Predictive Models for Next-Generation Optical Lithography Systems
  • Auteurs : Raaja Ganapathy Subramanian (Université de Technologie d'Eindhoven & ASML NV), Barry Moest (ASML NV), Bart Paarhuis (ASML NV)
  • Classification : math.OC (Optimisation et Contrôle Mathématiques)
  • Date de Publication : Prépublication soumise à Control Engineering Practice, 15 octobre 2025
  • Lien de l'article : https://arxiv.org/abs/2402.13928

Résumé

Cet article propose un modèle prédictif commuté à rétroaction d'état partielle et ordre réduit, destiné à soutenir la feuille de route technologique de la lithographie optique de nouvelle génération. Cette approche résout le compromis entre l'augmentation du nombre de mesures pour améliorer la précision d'alignement et les défis qui en résultent (notamment le bruit de mesure accru, la réduction de la productivité et les erreurs d'alignement/placement dans des conditions d'exploitation incertaines). En minimisant l'erreur de placement des puces et en réduisant les mesures inutiles, cette méthode améliore les performances du système et la productivité. La solution utilise un modèle simplifié doté d'une logique de commutation adaptative pour gérer l'incertitude variant dans le temps causée par les conditions d'exploitation fluctuantes. La méthode est implémentée sur un scanner de lithographie de pointe pour atténuer la dynamique spatio-temporelle du chauffage de la plaque de masque, en tant qu'application industrielle représentative. Le chauffage de la plaque de masque s'aggrave avec l'augmentation de la productivité, introduisant une distorsion spatio-temporelle qui réduit directement la précision de placement des puces. Les résultats expérimentaux montrent des améliorations significatives : réduction de l'erreur de placement de 2 à 3 fois et augmentation de la productivité de 0,3 seconde par plaquette.

Contexte et Motivation de la Recherche

Contexte du Problème

  1. Importance de la technologie de lithographie : La lithographie est la technique la plus critique du processus de fabrication des semi-conducteurs, déterminant l'échelle de fabrication des éléments des puces et affectant directement la qualité de production des circuits intégrés.
  2. Défis Technologiques :
    • Dimensions de caractéristiques minimales allant de 3 nm à 500 nm, exigeant une précision sub-nanométrique
    • Contradiction entre les exigences de productivité élevée et de précision élevée
    • Impact de la dynamique spatio-temporelle sur les performances du système
  3. Limitations des Approches Existantes :
    • Décalage entre les hypothèses de simulation et le comportement réel du système en temps réel
    • Sensibilité aux incertitudes et perturbations externes
    • Difficulté à assurer la stabilité en boucle fermée globale lors de l'exploitation en temps réel
    • Compromis entre la précision de la modélisation physique et la simplicité du modèle
    • Limitations en modularité, extensibilité et coût d'implémentation

Motivation de la Recherche

Cet article vise à combler le fossé entre les concepts théoriques de contrôle et l'implémentation pratique dans les systèmes de lithographie, en proposant une approche de contrôle prédictif commuté à rétroaction d'état partielle et ordre réduit, tout en maintenant la productivité et les performances d'alignement.

Contributions Principales

  1. Conception de Modèles d'Ordre Réduit : Proposition d'utilisation de modèles linéaires invariants dans le temps d'ordre réduit dérivés de la dynamique nominale du système à grande échelle (modèles éléments finis), en découplant sélectivement les dynamiques spatio-temporelles critiques pour assurer l'efficacité computationnelle sans compromettre la fidélité du modèle.
  2. Mécanisme de Commutation Adaptative : Introduction d'un mécanisme de logique de commutation s'adaptant aux incertitudes causées par les effets physiques, améliorant la robustesse.
  3. Garanties de Stabilité : Démonstration que la stratégie de contrôle proposée assure la stabilité asymptotique globale uniformément ultimement bornée (GUAS), soutenue par le théorème du petit gain pour les systèmes non linéaires.
  4. Vérification Industrielle : Implémentation et vérification sur un système de lithographie de pointe, en se concentrant sur l'atténuation de la distorsion spatio-temporelle causée par le chauffage de la plaque de masque.

Détails de la Méthode

Définition de la Tâche

Entrées :

  • État du système x∈Rnx \in \mathbb{R}^n (déformation complète prédite de la plaque de masque)
  • Entrées exogènes ue∈Rmu_e \in \mathbb{R}^m (sources thermiques)
  • Données de capteurs clairsemés y∈Rqy \in \mathbb{R}^q

Sorties :

  • Sortie liée à l'erreur de placement z∈Rpz \in \mathbb{R}^p

Contraintes :

  1. Le décalage prédit reste borné : ∥z∥≤ε\|z\| \leq \varepsilon (niveau sub-nanométrique)
  2. Réduction du temps de mesure, omission sélective de mesures pour certains ensembles de marques

Architecture du Modèle

Formulation en Espace d'État

La formulation en espace d'état du système est :

\dot{x}_i = A_i x_i + B_i u_e + B_f u_f \\ u_f = \Gamma(.)y \\ u_i = C_i x_i \end{cases}$$ où : - $x_i$ : état de déformation interne - $u_e$ : profil de chauffage externe - $u_f$ : signal de rétroaction provenant des capteurs d'alignement - $\Gamma(.)$ : fonction convertissant les mesures de rétroaction clairsemées en disposition dense appropriée - $C_i$ : application de sortie de $x_i$ à $u_i$ #### Méthode de Conception en Quatre Étapes **Étape 1 - Intégration du Planificateur et Rétroaction en Boucle Fermée** : Le planificateur $\Phi$ est défini comme : $$\Phi = \{M_i | I \in R_i, \forall i \in \mathbb{Z}\}$$ où $I \in \{y, u_e, u_\Delta\}$ représente l'ensemble d'informations historiques. **Étape 2 - Modèle Nominal d'Ordre Réduit** : Utilisation de la méthode d'appariement des moments de Krylov pour la réduction paramétrée : $$M_i := \begin{cases} \dot{x}_i = A_i x_i + B_i u_e \\ u_i = C_i x_i \end{cases}$$ **Étape 3 - Intégration de la Rétroaction Partielle** : Intégration de la rétroaction d'état partielle dans le modèle d'ordre réduit par introduction explicite du canal d'entrée de rétroaction $B_f$. **Étape 4 - Traitement de l'Incertitude** : Utilisation d'une approche centralisée pour représenter le modèle comme : $$\hat{P}(\Phi|I) = M_n + M_\Delta = M_n + \Delta_m(\Phi|I)$$ ### Points d'Innovation Technique 1. **Stratégie de Commutation Guidée par les Informations Historiques** : Contrairement aux contrôles à gain variable basés uniquement sur l'amplitude du signal de rétroaction, cette méthode utilise les données historiques $I$ pour guider la sélection du modèle. 2. **Préservation de l'Interprétabilité Physique** : Maintien de l'interprétation physique originale du modèle d'ordre réduit par la méthode d'appariement des moments de Krylov. 3. **Cadre de Système de Type Lur'e** : Transformation du système en système de type Lur'e, combinant une partie dynamique linéaire et une partie non linéaire/incertaine. ## Configuration Expérimentale ### Plateforme Expérimentale - **Équipement** : Scanner de lithographie ASML Twinscan de pointe - **Scénario d'Application** : Atténuation du chauffage de la plaque de masque - **Conditions de Test** : 2 lots, 16 plaquettes par lot ### Indicateurs d'Évaluation 1. **Erreur de Placement** : Erreur d'alignement de placement en direction x-y 2. **Amélioration de la Productivité** : Économies de temps par plaquette 3. **Stabilité** : Cohérence des performances dans différentes conditions d'exploitation ### Méthodes de Comparaison 1. **Méthode Traditionnelle** : Méthode standard actuelle basée sur capteurs 2. **Méthode Linéaire** : Version linéaire utilisant uniquement le modèle nominal $M_n$ ### Détails d'Implémentation - Utilisation de 3 moments pour décrire les modèles nominaux et incertains de chauffage de plaque de masque - Omission des marques d'alignement périphériques, utilisation uniquement des marques d'alignement haut-bas - Économie d'environ 0,3 seconde par plaquette à chaque mesure ## Résultats Expérimentaux ### Résultats Principaux 1. **Amélioration de l'Erreur de Placement** : - Réduction de 2 à 3 fois de l'erreur de placement en direction x-y par rapport à la méthode traditionnelle - Amélioration de 2 fois des performances en direction x-y pour les 2 premières plaquettes - Maintien d'une précision stable et améliorée dans les conditions nominales et incertaines 2. **Amélioration de la Productivité** : - Économie de 0,3 seconde par plaquette - Augmentation potentielle de la productivité jusqu'à 7 plaquettes supplémentaires par heure 3. **Vérification de la Robustesse** : - Dégradation de 3 fois des performances de la méthode linéaire dans les conditions incertaines - Maintien de performances cohérentes de la méthode proposée dans différentes régions d'image ### Vérification dans Différentes Régions d'Image Dans les expériences avec des zones d'exposition plus petites : - Amélioration de 3 fois des performances de la méthode proposée dans les conditions nominales et incertaines - Dégradation de 2 à 3 fois des performances de la méthode linéaire - Vérification de la robustesse et de l'adaptabilité de la méthode ### Analyse de Stabilité Démonstration par le théorème du petit gain de la stabilité asymptotique globale uniformément ultimement bornée (GUAS), satisfaisant : - Les caractéristiques physiques du chauffage de plaque de masque assurent une dynamique bornée - Les modèles nominaux et incertains satisfont tous deux les conditions de stabilité - Le point d'équilibre $x^*$ (où $\|z\| = 0$) est GUAS ## Travaux Connexes ### Contrôle des Systèmes de Lithographie - Les méthodes traditionnelles de contrôle prédictif linéaire sont limitées par l'« effet de lit d'eau » - Les méthodes non linéaires incluent le contrôle à gain variable, les filtres et les contrôleurs commutés - Les approches existantes négligent souvent la dynamique spatio-temporelle ### Techniques de Réduction de Modèle - Troncature équilibrée, méthodes de sous-espace de Krylov, décomposition orthogonale aux valeurs propres (POD) - Bien que les méthodes existantes réduisent la dimensionnalité, elles perdent l'interprétabilité physique - La méthode proposée maintient l'interprétation physique tout en réalisant l'efficacité computationnelle ### Contrôle des Systèmes Commutés - Stratégies de commutation basées sur les informations historiques - Méthodes de contrôle événementiel - Théorie de la stabilité des systèmes de type Lur'e ## Conclusions et Discussion ### Conclusions Principales 1. Développement réussi d'un modèle prédictif commuté à rétroaction d'état partielle et ordre réduit 2. Réalisation d'une amélioration simultanée de la précision et de la productivité 3. Vérification de la robustesse dans les conditions d'exploitation incertaines 4. Fourniture de garanties théoriques de stabilité ### Limitations 1. L'applicabilité de la méthode dépend des caractéristiques physiques spécifiques du système 2. La conception de la logique de commutation nécessite une expertise du domaine 3. La réduction de modèle peut affecter la précision dans certaines conditions extrêmes ### Directions Futures 1. **Cadre Prédictif Unifié** : Extension aux variations spatiales et temporelles de l'ensemble du système 2. **Optimisation Intelligente des Mesures** : Intégration de la prédiction, de l'apprentissage et de l'intelligence pour réduire les mesures inutiles 3. **Vérification des Hypothèses Pratiques** : Réduction du fossé entre les concepts théoriques et les applications réelles ## Évaluation Approfondie ### Avantages 1. **Forte Pertinence Industrielle** : Résolution directe de problèmes réels en fabrication de semi-conducteurs 2. **Fondations Théoriques Solides** : Analyse de stabilité rigoureuse 3. **Vérification Expérimentale Complète** : Vérification sur des systèmes industriels réels 4. **Innovativité de la Méthode** : Approche novatrice combinant modélisation d'ordre réduit, contrôle commuté et rétroaction partielle 5. **Valeur Pratique Élevée** : Amélioration simultanée de la précision et de la productivité avec valeur économique directe ### Insuffisances 1. **Limitations d'Application** : Principalement axé sur le problème du chauffage de plaque de masque, la généralisation à d'autres applications reste à vérifier 2. **Gestion de la Complexité** : La conception et l'optimisation de la logique de commutation peuvent nécessiter une expertise considérable 3. **Expériences Comparatives** : Manque de comparaisons approfondies avec d'autres méthodes de contrôle avancées 4. **Stabilité à Long Terme** : Discussion insuffisante de la dégradation des performances lors d'une exploitation prolongée ### Impact 1. **Valeur Académique** : Fourniture d'un nouveau cadre théorique pour le contrôle des systèmes spatio-temporels 2. **Valeur Industrielle** : Application directe aux équipements de semi-conducteurs d'une valeur de plusieurs milliards de dollars 3. **Promotion Technologique** : Extensibilité de la méthode à d'autres systèmes de fabrication de précision 4. **Reproductibilité** : Fourniture d'étapes d'implémentation claires et de fondations théoriques ### Scénarios d'Application 1. **Systèmes de Fabrication de Précision** : Processus de fabrication nécessitant une précision sub-nanométrique 2. **Applications de Gestion Thermique** : Systèmes impliquant le contrôle de la déformation thermique 3. **Exigences de Productivité Élevée** : Scénarios nécessitant une augmentation de l'efficacité tout en maintenant la précision 4. **Environnements Incertains** : Systèmes industriels avec des conditions d'exploitation changeantes fréquemment ## Références L'article cite 45 références pertinentes couvrant plusieurs domaines incluant la théorie du contrôle, la technologie de lithographie, la réduction de modèle et l'identification de systèmes, fournissant une base théorique solide et un contexte technique pour la recherche. --- **Évaluation Globale** : Ceci est un article d'application d'ingénierie de haute qualité qui applique avec succès la théorie du contrôle avancée à des problèmes industriels réels, réalisant un bon équilibre entre la rigueur théorique et la valeur pratique. Les contributions de l'article ne résident pas seulement dans l'innovation technologique, mais aussi dans la fourniture de solutions pratiquement viables pour cette industrie critique qu'est la fabrication de semi-conducteurs.