Recent advances in hydrogen lithography on silicon surfaces now enable the fabrication of complex and error-free atom-scale circuitry. The structure of atomic wires, the most basic and common circuit elements, plays a crucial role at this scale, as the exact position of each atom matters. As such, the characterization of atomic wire geometries is critical for identifying the most effective configurations. In this study, we employed low-temperature (4.5 K) scanning tunneling microscopy (STM) and spectroscopy (STS) to systematically fabricate and characterize six planar wire configurations made up of silicon dangling bonds (DBs) on the H-Si(100) surface. Crucially, the characterization was performed at the same location and under identical tip conditions, thereby eliminating artifacts due to the local environment to reveal true electronic differences among the line configurations. By performing dI/dV line spectroscopy on each wire, we reveal their local density of states (LDOS) and demonstrate how small variations in wire geometry affect orbital hybridization and induce the emergence of new electronic states. Complementarily, we deploy density functional theory (DFT) and non-equilibrium Green's functions to compute the LDOS and evaluate transmission coefficients for the most promising wire geometries. Our results indicate that dimer and wider wires exhibit multiple discrete mid-gap electronic states which could be exploited for signal transport or as custom quantum dots. Furthermore, wider wires benefit from additional current pathways and exhibit increased transmission, while also demonstrating enhanced immunity to hydrogen defects.
academic- ID de l'article: 2507.02123
- Titre: Engineering Quantum Wire States for Atom Scale Circuitry
- Auteurs: Max Yuan, Lucian Livadaru, Roshan Achal, Jason Pitters, Furkan Altincicek, Robert Wolkow
- Classification: cond-mat.mtrl-sci cond-mat.mes-hall
- Date de publication: 2025
- Lien de l'article: https://arxiv.org/abs/2507.02123
Cette étude utilise la technique de gravure à l'hydrogène pour préparer des circuits complexes et sans erreur à l'échelle atomique sur la surface du silicium. L'équipe de recherche a systématiquement préparé et caractérisé six configurations de fils planaires constitués de liaisons pendantes du silicium (DBs) en utilisant la microscopie à effet tunnel (STM) et la spectroscopie à effet tunnel (STS) à basse température (4,5 K). En effectuant la caractérisation au même endroit et dans les mêmes conditions de pointe, les chercheurs ont éliminé les effets de l'environnement local et révélé les véritables différences électroniques entre les différentes configurations de fils. Les résultats montrent que les dimères et les fils plus larges présentent plusieurs états électroniques discrets dans la bande interdite, pouvant être utilisés pour la transmission de signaux ou comme points quantiques personnalisés.
- Goulot d'étranglement de la technologie CMOS: Les dispositifs CMOS traditionnels approchent des limites physiques, l'échec de la mise à l'échelle de la densité de puissance limitant l'amélioration des performances
- Besoin de circuits à l'échelle atomique: Nécessité de développer des solutions tout-silicium au-delà du CMOS, réalisant des dispositifs plus rapides et à plus faible consommation d'énergie
- Défis des fils atomiques: Les fils à l'échelle atomique sont des éléments fondamentaux des circuits, mais à l'échelle atomique, la position précise de chaque atome est cruciale
- Les interconnexions métalliques traditionnelles ne peuvent pas atteindre la précision atomique à l'échelle atomique
- Les fils dopés existants s'étendent spatialement trop largement, inadaptés aux circuits atomiques denses
- Nécessité de fils hautement confinés spatialement pour correspondre aux entrées/sorties des circuits atomiques
- Caractérisation géométrique systématique: Première caractérisation systématique de six configurations géométriques différentes de fils DB au même endroit et dans les mêmes conditions de pointe
- Ingénierie des états électroniques: Révélation de la façon dont les variations géométriques des fils affectent l'hybridation orbitale et induisent l'apparition de nouveaux états électroniques
- Calcul des coefficients de transmission: Combinaison de calculs DFT et de fonctions de Green hors équilibre (NEGF) pour calculer les coefficients de transmission des géométries de fils les plus prometteuses
- Analyse de la résistance aux défauts: Démonstration que les fils larges possèdent une plus grande résistance aux défauts d'hydrogène et des canaux de courant multiples
- Évaluation de l'applicabilité: Fourniture de directives pour le choix de la géométrie des fils pour les applications de transmission et de points quantiques
Technique de gravure à l'hydrogène (Hydrogen Lithography):
- Utilisation d'une pointe STM ultra-pointue pour enlever sélectivement les atomes d'hydrogène
- Exposition des liaisons pendantes du silicium par injection de courant (1,9-2,3 V, impulsions de 50 ms)
- Les DBs erronés peuvent être effacés via une pointe fonctionnalisée à l'hydrogène
Méthodes de caractérisation:
- Mesures STM/STS à basse température (4,5 K)
- Spectroscopie dI/dV révélant la densité d'états locale (LDOS)
- Imagerie dI/dV à hauteur constante montrant la distribution électronique à une énergie spécifique
Calculs DFT:
- Utilisation du programme AMS2024 et de la fonctionnelle d'échange-corrélation GGA (PBE)
- Modèle de nanocristal de silicium de taille finie (Si₃₀₈H₂₄₆)
- Modèle de plaque périodique (Si₆₇₂H₂₂₈) pour les calculs de haute précision
Calculs de transport quantique:
- Méthode NEGF-DFT pour calculer les coefficients de transmission près du biais zéro
- Modèle de nanoclusters de silicium avec contacts d'électrodes d'argent
- Évaluation des caractéristiques de transport balistique et des effets des défauts
Six configurations de fils ont été étudiées:
- Fil droit de largeur monoatomique
- Fil en dents de scie
- Fil dimère
- Fil dimère avec intervalle 2H
- Fil dimère + fil de largeur monoatomique
- Fil bidimère
- Si(100) de type n fortement dopé à l'arsenic, résistivité 0,003-0,005 Ω·cm
- Flash thermique à 1250°C pour enlever l'oxyde et recristalliser
- Préparation de la surface H-Si(100) propre sous atmosphère d'hydrogène
- Création d'une région d'appauvrissement dopée près de la surface pour découpler les fils DB de la bande des donneurs
- Système STM LT Scienta Omicron, température de fonctionnement 4,5 K
- Conditions d'ultra-vide: 2,5×10⁻¹¹ Torr
- Point de consigne unifié de la pointe: 1,8 V, 50 pA (sur H-Si)
- Amplificateur à détection synchrone: 700 Hz, tension de modulation 25 mV
- Collecte de 100 spectres par fil, combinés en images LDOS 2D
- Surveillance des DBs de référence pour assurer la cohérence des conditions de pointe
- Mesures à hauteur constante limitées à 15 minutes pour réduire la dérive de la pointe
- Pic de transition de charge significatif à -1,50 V
- Bande interdite apparente de 2,58 eV (due à la courbure de bande induite par la pointe)
- État de charge dépendant du biais de la pointe: état négatif (-1,80 V), état positif (-1,30 V)
| Type de Fil | HOMO (V) | LUMO (V) | Bande Interdite (eV) | Évaluation de Transmission |
|---|
| Monoatomique | -1,35 | 0,60 | 1,91 | Faible |
| Dents de scie | - | - | 2,55 | Faible |
| Dimère | -1,50 | 0,30 | 1,80 | Bon |
| Dimère avec défaut | -1,50 | 0,23 | 1,73 | Moyen |
| Bidimère | -1,90 | 0,15 | 1,67 | Optimal |
Coefficients de transmission à biais zéro:
- Fil monodimère de longueur 4: T ≈ 0,67
- Fil monodimère de longueur 8: T ≈ 0,71 (transport balistique)
- Fil bidimère de longueur 4: T ≈ 1,48 (mise à l'échelle quasi-linéaire)
- Fil bidimère de longueur 8: T ≈ 1,32
Résistance aux défauts:
- Fil de longueur 4 avec défaut 2H: perte de transmission de 82%
- Fil de longueur 8 avec défaut 2H: perte de transmission de seulement 24%
- Avantage des dimères: L'interaction des liaisons π forme des états collectifs multidimères, réalisant une délocalisation significative
- Effet de la largeur: Les fils bidimères affichent un couplage transversal, supportant la propagation de signaux à travers les rangées de dimères
- Stabilité mécanique: Les fils larges réduisent le flambage dynamique des dimères, fournissant des états de bande interdite plus clairs
- Densité d'états: Les fils larges présentent un spectre plus riche de niveaux d'énergie discrets dans la bande interdite
- Études DFT d'Englund et al. montrant que les fils dimères sont les plus stables et conducteurs
- Rapport de Kepenekian et al. sur l'insensibilité des fils en dents de scie à l'instabilité
- Prédictions de calcul antérieures révélant des problèmes de formation de polarons dans les fils monoatomiques
- Étude AFM de Croshaw et al. confirmant l'état fondamental ionique des fils DB monoatomiques
- Recherche d'Altincicek et al. sur la dépendance à la longueur des fils dimères de silicium
- Étude STS à 77 K de Naydenov et al. révélant les états de "puits quantique" des fils dimères
Avantages de cette étude par rapport aux travaux antérieurs:
- Utilisation d'électrodes métalliques remplaçant les électrodes de silicium fortement dopé, fournissant des états continus
- Comparaison systématique au même endroit et dans les mêmes conditions de pointe
- Modèle d'interface Si/Ag plus réaliste
- Première étude systématique des fils larges et de la résistance aux défauts
- Géométrie optimale: Les fils dimères et bidimères sont les candidats les plus prometteurs pour les fils atomiques
- Caractéristiques de transmission: Les fils larges fournissent des canaux de courant multiples avec une mise à l'échelle quasi-linéaire des coefficients de transmission
- Résistance aux défauts: Les fils longs et larges sont plus robustes aux défauts d'hydrogène
- Potentiel d'application: Les états discrets dans la bande interdite peuvent être utilisés pour la transmission de signaux ou comme points quantiques personnalisés
- Défis d'encapsulation: Nécessité de résoudre les problèmes de contamination de surface en dehors du vide
- Connexions macroscopiques: Absence de solutions fiables pour connecter les électrodes macroscopiques aux circuits atomiques
- Restrictions de température: La recherche actuelle se concentre principalement sur les basses températures
- Limitations de calcul: Les calculs de transport sont limités aux fils relativement courts
- Technologie d'encapsulation: Liaison de plaquettes protectrices ou micromachinage de cavités sous vide
- Connexion d'électrodes: Dépôt de siliciures métalliques ou injection de dopants par conducteurs
- Mesures multi-sondes: Évaluation directe des caractéristiques de transmission des fils
- Intégration de dispositifs: Préparation et test de dispositifs DB complets
- Conception expérimentale rigoureuse: La comparaison au même endroit et dans les mêmes conditions de pointe élimine les erreurs systématiques
- Combinaison théorie-expérience: Les calculs DFT et NEGF soutiennent bien les observations expérimentales
- Étude systématique: Première comparaison systématique de plusieurs configurations géométriques de fils DB
- Valeur pratique élevée: Fourniture de directives concrètes pour la conception de circuits atomiques
- Technologie avancée: Démonstration de la capacité à préparer des circuits atomiques complexes et sans erreur
- Limitations d'application: Actuellement limité à l'environnement sous vide à basse température
- Limitations d'échelle: Les calculs de transport sont limités par les ressources informatiques, longueur des fils limitée
- Types de défauts: Seuls les défauts d'hydrogène ont été considérés, autres types de défauts non abordés
- Stabilité à long terme: Absence de données de stabilité à long terme
- Contribution disciplinaire: Fourniture de données fondamentales importantes pour l'électronique à l'échelle atomique
- Avancement technologique: Promotion du développement de la technologie des circuits atomiques au-delà du CMOS
- Innovation méthodologique: Établissement de méthodes standard pour la caractérisation des fils atomiques
- Perspectives d'application: Ouverture de nouvelles voies pour l'informatique quantique et l'électronique basse consommation
- Dispositifs quantiques: Préparation de points quantiques et de transistors monoélectroniques
- Circuits basse consommation: Dispositifs logiques ultra-basse consommation
- Stockage atomique: Stockage de données à haute densité à l'échelle atomique
- Capteurs: Capteurs et détecteurs à l'échelle atomique
- Huff, T. et al. Binary atomic silicon logic. Nat. Electron. 1, 636–643 (2018).
- Achal, R. et al. Lithography for robust and editable atomic-scale silicon devices and memories. Nat. Commun. 9, (2018).
- Engelund, M. et al. Search for a metallic dangling-bond wire on n-doped H-passivated semiconductor surfaces. J. Phys. Chem. C 120, 20303–20309 (2016).
- Kepenekian, M. et al. Surface-state engineering for interconnects on H-passivated Si(100). Nano Lett. 13, 1192–1195 (2013).
- Naydenov, B. & Boland, J. J. Engineering the electronic structure of surface dangling bond nanowires of different size and dimensionality. Nanotechnology 24, (2013).
Cette recherche fournit une base théorique et expérimentale importante pour la conception de circuits à l'échelle atomique, en particulier en réalisant des progrès révolutionnaires dans l'optimisation de la géométrie des fils. Bien que confrontée actuellement à des défis de mise en pratique, elle indique la direction du développement futur de l'électronique atomique.