Graphdiyne (GDY) is recognized as a compelling candidate for the fabrication of next-generation high-speed low-energy electronic devices due to its inherent p-type semiconductor characteristics. However, the development of GDY for applications in field-effect transistors (FETs), complementary metal-oxide-semiconductor (CMOS), and logic devices remains constrained by the relatively low carrier mobility reported in current experimental studies. Herein, the synthesis of layer-controlled hydrogen-substituted graphdiyne (HsGDY) films directly on silicon substrates under a supercritical CO2 atmosphere is reported, along with the fabrication of these films into HsGDY-based FETs. The transfer-free growth strategy eliminates performance degradation caused by post-synthesis transfer processes. The resulting HsGDY FETs exhibit a remarkable hole mobility of up to 3800 cm2 V-1 s-1 at room-temperature, which is an order of magnitude higher than that of most p-type semiconductors. The synthesis of transfer-free HsGDY wafers provides a new strategy for resolving the carrier mobility mismatch between p-channel and n-channel two-dimensional metal-oxide-semiconductor devices.
- ID de l'article: 2510.09998
- Titre: Ambient-Stable Transfer-Free Graphdiyne Wafers with Superhigh Hole Mobility at Room Temperature
- Auteurs: Beining Ma, Jianyuan Qi, Xinghai Shen (Université de Pékin)
- Classification: cond-mat.mtrl-sci physics.chem-ph
- Auteur de Correspondance: Prof. X. H. Shen (xshen@pku.edu.cn)
- Lien de l'article: https://arxiv.org/abs/2510.09998
Le graphdiyne (GDY) est considéré comme un matériau candidat prometteur pour la fabrication de dispositifs électroniques haute vitesse et basse consommation de nouvelle génération en raison de ses propriétés intrinsèques de semi-conducteur de type p. Cependant, le développement des applications du GDY dans les transistors à effet de champ (FET), les circuits intégrés complémentaires à oxyde de métal (CMOS) et les dispositifs logiques est limité par la mobilité des porteurs de charge relativement faible rapportée dans les études expérimentales actuelles. Cet article rapporte la synthèse directe sur substrat silicium de films minces de graphdiyne substitué par l'hydrogène (HsGDY) avec un nombre de couches contrôlable dans une atmosphère de CO₂ supercritique, et la fabrication de transistors à effet de champ basés sur HsGDY. La stratégie de croissance sans transfert élimine la dégradation des performances causée par le processus de transfert post-synthèse. Les transistors à effet de champ HsGDY résultants présentent une mobilité de trous atteignant 3800 cm² V⁻¹ s⁻¹ à température ambiante, ce qui est d'un ordre de grandeur supérieur à celle de la plupart des semi-conducteurs de type p.
À l'ère post-Moore, la technologie des semi-conducteurs à base de silicium fait face à des défis critiques aux nœuds infra-10 nanométriques, notamment les effets de canal court, la réduction de la mobilité des porteurs et l'augmentation de la consommation d'énergie. Les semi-conducteurs bidimensionnels (2D) sont considérés comme l'un des matériaux candidats les plus prometteurs pour prolonger la loi de Moore en raison de leur épaisseur au niveau atomique, de leurs surfaces ultra-planes, de leur mobilité des porteurs ultra-élevée et de leurs excellentes propriétés électriques accordables.
- Inadéquation de la mobilité des porteurs: La mobilité des porteurs de la plupart des semi-conducteurs de type p se situe généralement entre 10⁻² et 10² cm² V⁻¹ s⁻¹, seul le phosphore noir (BP) rapportant une mobilité de trous à température ambiante dépassant 10³ cm² V⁻¹ s⁻¹
- Différence de performance PMOS/NMOS: L'inadéquation de la mobilité des porteurs entre les dispositifs à canal p et à canal n affecte significativement la vitesse de traitement des données, augmente la consommation d'énergie et réduit les performances
- Limitations des méthodes existantes:
- Problèmes de transfert: Les films minces de GDY traditionnels nécessitent un transfert sur plaquettes de silicium, introduisant inévitablement une contamination par des impuretés et des dommages structurels, réduisant la mobilité des trous
- Difficultés de lithographie: Les films minces de GDY transférés sur plaquettes de silicium sont difficiles à traiter par lithographie pour fabriquer des réseaux de FET
- Manque d'activité catalytique: Le substrat de silicium manque d'activité catalytique pour l'appairage des monomères de GDY
- Développement d'une méthode de synthèse de plaquettes HsGDY sans transfert: Première réalisation de la croissance in situ de films minces 2D de GDY sur la surface du substrat de silicium
- Réalisation d'une mobilité de trous superhélevée: Les transistors à effet de champ HsGDY présentent une mobilité de trous à température ambiante atteignant 3,8×10³ cm² V⁻¹ s⁻¹, d'un ordre de grandeur supérieure à celle de la plupart des semi-conducteurs de type p
- Résolution du problème d'inadéquation de la mobilité des porteurs: Fourniture d'une nouvelle stratégie pour résoudre l'inadéquation de la mobilité des porteurs entre les dispositifs CMOS 2D à canal p et à canal n
- Compatibilité avec les processus de lithographie standard: Les plaquettes HsGDY sans transfert peuvent être intégrées dans les flux de travail de lithographie standard
Utilisation d'une stratégie de synthèse à confinement spatial dans un environnement de CO₂ supercritique en serrant ensemble une feuille de cuivre et une plaquette de silicium:
- Source de catalyseur: Les ions cuivre libérés par la feuille de cuivre migrent et s'adsorbent à la surface du silicium
- Réaction catalytique: Les ions cuivre catalysent la réaction d'appairage des monomères de GDY
- Croissance épitaxiale directe: Réalisation de la croissance épitaxiale directe sur le substrat
- Réalisation de films minces HsGDY peu nombreux uniformes sur grande surface par une simple méthode de serrage (serrage de la plaquette de silicium et de la feuille de cuivre)
- L'environnement de CO₂ supercritique fournit des conditions de réaction idéales
Fabrication réussie de plaquettes HsGDY de différents nombres de couches par ajustement précis de la concentration de triéthynylbenzène (TEB):
- Épaisseur minimale du film: environ 2,2 nm, correspondant à 6 couches de plaquettes HsGDY
- Plage d'épaisseur: 2,2-22 nm
- Élimination de la contamination résiduelle de PMMA
- Évitement des dommages structurels
- Amélioration de la mobilité des porteurs
- Compatibilité avec les processus de lithographie standard
- Température de réaction: 50°C
- Pression: 100 bar (CO₂ supercritique)
- Temps de réaction: 24 heures
- Concentration de monomère: 0,20-0,32 mg mL⁻¹ (TEB dans l'acétone)
- Système de solvant: 70% TMEDA + 30% pyridine
- Structure Hall bar: Longueur 110 μm, largeur 20 μm
- Matériau des électrodes: Au/Ti (50 nm/5 nm)
- Diélectrique de grille: SiO₂ (épaisseur 4,8 nm, capacité 719,4 nF cm⁻²)
- Architecture du dispositif: Configuration Hall bar à 8 électrodes
- Spectroscopie Raman: Confirmation des pics caractéristiques du HsGDY (1357, 1573, 1934, 2212 cm⁻¹)
- XPS: Analyse de l'état chimique
- SEM-EDS: Confirmation de l'uniformité du film
- AFM: Mesure de l'épaisseur
- TEM: Analyse de la structure cristalline
- Mobilité moyenne de trous pour transistor à effet de champ HsGDY à 6 couches: 3,8×10³ cm² V⁻¹ s⁻¹
- Dépendance à l'épaisseur: Avec la diminution de l'épaisseur du film de 22 nm à 2,2 nm, la mobilité des trous augmente de 7,3×10² cm² V⁻¹ s⁻¹ à 3,8×10³ cm² V⁻¹ s⁻¹
- Rapport de commutation: Ion/Ioff = 1×10⁴
- Conductivité: 2,3×10³ S m⁻¹ (298 K)
- Type de contact: Contact ohmique
- Contrôle de grille: Caractéristiques de contrôle de grille évidentes
- Caractéristique de type p: Augmentation nette du courant observée à Vg ≈ -5 V
Les performances du dispositif restent constantes après 60 jours d'exposition à l'air ambiant sans aucun encapsulage, démontrant une excellente stabilité environnementale.
La mobilité des trous du HsGDY (3800 cm² V⁻¹ s⁻¹) surpasse significativement celle d'autres matériaux 2D de type p:
- Phosphore noir: 1350 cm² V⁻¹ s⁻¹
- Tellure: 700 cm² V⁻¹ s⁻¹
- WSe₂: 250 cm² V⁻¹ s⁻¹
- MoS₂: 68 cm² V⁻¹ s⁻¹
La résonance paramagnétique électronique (RPE) révèle le mécanisme du comportement semi-conducteur de type p:
- Le HsGDY présente un signal RPE symétrique avec une valeur g de 2,002, caractéristique des lacunes d'oxygène
- L'élimination des atomes d'oxygène perturbe la conjugaison locale, produisant des liaisons pendantes de carbone
- Les liaisons pendantes agissent comme des accepteurs d'électrons forts, capturant les électrons de la bande de valence et générant des trous mobiles
- Le GDY en tant que nouvel allotrope du carbone bidimensionnel possède une structure plane avec des atomes de carbone hybridés sp² et sp
- Les prédictions théoriques indiquent que le GDY est un semi-conducteur 2D intrinsèque de type p avec une mobilité de trous superhélevée
- Les rapports expérimentaux existants montrent une mobilité de trous relativement faible pour les transistors à effet de champ GDY (0,033-247,1 cm² V⁻¹ s⁻¹)
- Méthodes existantes: Substrats de feuille de cuivre, quartz, MXene, etc.
- Présent travail: Première réalisation de la croissance in situ sur la surface de plaquettes de silicium
- Développement réussi d'une méthode de croissance in situ du HsGDY sur substrat de silicium
- Réalisation de la mobilité de trous la plus élevée parmi les semi-conducteurs 2D de type p à ce jour
- Résolution du problème de dégradation des performances causé par le processus de transfert
- Fourniture d'une solution au problème d'inadéquation de la mobilité des porteurs dans la technologie CMOS
- Technologie CMOS: Peut être appairée avec des semi-conducteurs de type n à mobilité élevée pour fabriquer des CMOS intégrés hétérogènes
- Dispositifs logiques: Amélioration de la vitesse de commutation des portes logiques CMOS
- Dispositifs basse consommation: Réalisation de la vitesse de commutation requise à des tensions de fonctionnement plus basses, réduisant significativement la consommation d'énergie
- Actuellement, seule une taille de plaquette de 1×1 cm a été réalisée
- Une optimisation supplémentaire est nécessaire pour réaliser une croissance de plaquettes à plus grande échelle
- La stabilité à long terme nécessite une recherche plus détaillée
- Innovation technologique forte: Première réalisation de la croissance in situ du GDY sur substrat de silicium, résolvant un goulot d'étranglement technologique clé
- Percée de performance significative: La mobilité des trous est d'un ordre de grandeur supérieure à celle des semi-conducteurs 2D de type p existants
- Valeur pratique élevée: Compatible avec les processus de semi-conducteurs standard, présentant d'excellentes perspectives d'industrialisation
- Caractérisation suffisante: Utilisation de multiples méthodes de caractérisation pour valider complètement la structure et les performances du matériau
- Limitation de la taille de plaquette: Actuellement limitée à une taille de 1×1 cm, avec un écart par rapport aux applications industrielles
- Explication mécanistique insuffisante: Le mécanisme microscopique de la mobilité superhélevée nécessite une analyse théorique plus détaillée
- Absence de caractéristiques de température: Manque de caractérisation des performances à différentes températures
- Valeur académique: Progrès important pour le domaine de l'électronique des matériaux 2D
- Signification industrielle: Fourniture d'une nouvelle sélection de matériaux pour le développement de dispositifs semi-conducteurs de nouvelle génération
- Reproductibilité: La méthode est relativement simple et possède une bonne reproductibilité
- Dispositifs CMOS haute performance
- Circuits logiques basse consommation
- Dispositifs électroniques haute fréquence
- Dispositifs électroniques flexibles
L'article cite 49 références connexes, couvrant les travaux de recherche importants dans les domaines des matériaux 2D, de la synthèse du graphdiyne, des transistors à effet de champ et autres domaines connexes, fournissant une base théorique solide et un soutien technique pour cette recherche.